北京航空航天大学主页平台系统苏飞--中文主页-- Evaluation of residual stress in flip chip using 3-D optical Interferometry/FEM hybrid technique. Strain, Vol.43(4): 289-298, 2007.

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Evaluation of residual stress in flip chip using 3-D optical Interferometry/FEM hybrid technique. Strain, Vol.43(4): 289-298, 2007.

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合写作者：Su Fei
是否译文：否

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