北京航空航天大学主页平台系统苏飞--中文主页-- Creep behaviour of Sn–3.8 Ag–0.7 Cu under the effect of electromigration: Experiments and modeling. Microelectronics Reliability, Vol.51(5): 1020-1024, 2011.

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Creep behaviour of Sn–3.8 Ag–0.7 Cu under the effect of electromigration: Experiments and modeling. Microelectronics Reliability, Vol.51(5): 1020-1024, 2011.

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合写作者： et al, Wang X, Mao R,Su F
论文类型：基础研究
是否译文：否

附件：

钎焊的力热电蠕变.pdf

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