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上一条: Evaluation of residual stress in flip chip using 3-D optical Interferometry/FEM hybrid technique. Strain, Vol.43(4): 289-298, 2007.
下一条: Removal of AFM moiré Measurement Error due to Non-linear Scan and Creep of Probe. Journal of Nanotechnology, Vol.16 (9), pp 1681-1686 . 2005.