北京航空航天大学主页平台系统苏飞--中文主页-- On thermo-mechanical reliability of plated-through-hole (PTH). Microelectronics Reliability, Vol. 52(6): 1189-1196, 2012.

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On thermo-mechanical reliability of plated-through-hole (PTH). Microelectronics Reliability, Vol. 52(6): 1189-1196, 2012.

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合写作者： et al, Xiong J, Mao R,Su F
是否译文：否

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