同专业博导

1. 2.5D/3D 集成电路设计自动化

围绕2.5D集成芯片和三维集成电路的设计自动化技术开展研究，重点为时钟网络设计、时序分析和热力学建模。该研究方向得到了中科院先导专项、国家自然科学基金重点项目、北京市自然科学基金和深圳市科创委基金的资助。发表了包括IEEE Trans. on CAD, IEEE Trans. on VLSI, DAC, GLVLSI等在内的多篇学术论文。

2. 基于新兴半导体器件的集成电路设计自动化和低功耗设计

主要围绕自旋器件，碳纳米管器件构成的新型集成电路开展设计自动化和低功耗设计方面的研究。在该方向上课题组发表了包括Proc. of IEEE, IEEE Trans. on CAD, IEEE Trans. on Reliability, IEEE Trans. on VLSI, IEEE Trans. on ED以及ICCAD, ASP-DAC等学术论文。该研究方向受到了国家自然科学基金、北京市自然科学基金和深圳市科创委基金的资助。