北京航空航天大学主页平台系统苏飞--中文主页-- Investigation on Hygro-Thermo-Mechanical Stress of a Plastic Electronic Package. Journal of Mechanics, Vol. 30(06): 625-630, 2014.

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Investigation on Hygro-Thermo-Mechanical Stress of a Plastic Electronic Package. Journal of Mechanics, Vol. 30(06): 625-630, 2014.

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合写作者： et al, Lan T B, Li W J,Su F
是否译文：否

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