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苏飞 ( 副教授 ) 赞
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Influence of stress on the electromigration life of solder. IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, 7(5), 762-767.

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合写作者： F* (corresponding author). (2017), & Su, Q., Wang, X., Pan, Q., Liu, Z.,Zhang
是否译文：否

上一条： A Simple Method to Unwrap the Geometrically Discontinuous Phase Map and Its Application in the Measurement of IC Package. Optics and Lasers in Engineering, Vol.41, pp 463-473. 2004.