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Effect of thermal boundary resistance between the interconnect metal and dielectric interlayer on temperature increase of interconnects in deeply scaled VLSI

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DOI码：10.1021/acsami.0c03010
发表刊物：ACS Applied Materials & Interfaces
论文类型：期刊论文
文献类型：期刊
卷号：12
期号：19
页面范围：22347-22356
是否译文：否
发表时间：2020-04-21
收录刊物：SCI

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