Modification and characterization of interfacial bonding for thermal management of ruthenium interconnects in next-generation very-large-scale integration circuits
- DOI码：10.1021/acsami.1c20366
- 发表刊物：ACS Applied Materials & Interfaces
- 论文类型：期刊论文
- 文献类型：期刊
- 卷号：14
- 期号：5
- 页面范围：7392-7404
- 是否译文：否
- 发表时间：2022-01-31
- 收录刊物：SCI
