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Modification and characterization of interfacial bonding for thermal management of ruthenium interconnects in next-generation very-large-scale integration circuits

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DOI码：10.1021/acsami.1c20366
发表刊物：ACS Applied Materials & Interfaces
论文类型：期刊论文
文献类型：期刊
卷号：14
期号：5
页面范围：7392-7404
是否译文：否
发表时间：2022-01-31
收录刊物：SCI

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