主要从事固体力学与柔性电子技术研究，建立了柔性电子器件可延展互联与封装一体化设计的力学基础理论，发展了基于多物理场耦合控制的转印技术，研制的柔性电子器件服务飞行器健康、健康医疗与脑机接口等领域。相关成果以第一/通讯作者在Nat. Commun.、PNAS、Adv. Mater.、J. Mech. Phys. Solids等期刊上发表论文60余篇，Google学术总引用9000余次（H因子48），授权国家发明专利40余项，作为项目负责人先后承担了科技部重点研发计划课题、国家自然科学基金面上项目等，入选国家级青年人才计划、中国科协青年人才托举工程，获军队科学技术一等奖（排2），担任J Appl Mech副主编，以及npj Flexible Electronics、FlexTech等国际期刊编委。