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杨合

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研究领域

（1）低维半导体材料的本征物理基础特性研究，如线性、非线性光学等

（2）片上集成的先进光子及光电子器件

（3）光纤陀螺及微光学陀螺

（3）微纳加工工艺与集成封装技术