北京航空航天大学主页平台系统苏飞--中文主页-- Influence of Copper Pumping on Integrity and Stress of Through-Silicon Vias[J]. IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, 2016, 6(8): 1221-1225.

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Influence of Copper Pumping on Integrity and Stress of Through-Silicon Vias[J]. IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, 2016, 6(8): 1221-1225.

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合写作者： et al, Huang P, Pan X,Su F
是否译文：否

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