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宽禁带半导体材料及器件

氮化镓基半导体材料体系包括氮化镓(GaN)、氮化铟(InN)、氮化铝(AlN)及其三元(AlGaN、InGaN)、四元(AlInGaN)合金材料,材料体系丰富,不仅电学性能出色,适于制备高性能微电子器件,而且作为直接带隙材料,特别适于制备高性能光电子器件,被视为“超越摩尔时代”光电集成的优选材料。