温良恭，博士生导师，2017年入选北航卓越百人计划全职来校工作，并兼任北航青岛研究院微电子研究院副院长。温良恭博士2017年回国前就职于世界著名微电子独立研发中心,欧洲微电子研发中心（IMEC）, 主要负责大规模集成电路先导工艺集成的前沿研究工作。欧洲微电子研发中心（IMEC）主要面向世界最先进微电子公司提供领先业界5-10年的下一带微电子技术解决方案。是世界上同类研发中心中规模最大，技术水平最先进的研发机构。主要客户包括英特尔，三星，TSMC, 华为等世界知名的微电子企业。IMEC近年来受到党和国家领导人高度重视，2015年在习近平总书记的见证下，IMEC和中芯国际、华为、高通签订了14纳米大规模集成电路的研发协议。

在IMEC工作期间，温良恭博士主持和参与了欧盟及国际重大科研项目２０余项，多项技术成果获得了包括英特尔在内的世界主要微电子公司的关注及应用。其中提出并主导完成的“原子层沉积钌金属与TiN界面互连技术”在10纳米以下先导工艺结点上有望替代业界使用了20余年的铜大马士革互连技术，并已进入三星，英特尔，TSMC等主要芯片企业的研发线，预期将带来芯片互连技术的革命性变革。该成果同时发表在JOURNAL OF APPLIED MATERIALS AND INTERFACES. 获得业界广泛关注。温良恭博士至今发表国际期刊及会议论文３０余篇，其中两次获得国际会议最佳论文奖。

在此之前温良恭博士于2006年进入世界著名模拟电路设计大师、鲁汶大学教授Willy Sansen 领导的鲁汶大学电子工程系，师从欧洲传感器大会主席，IEEE Fellow, Robert Puers 教授, 从事高分子传感器以及CMOS-MEMS 集成传感器件方向的前沿研究工作。期间完成了包括比利时国家科学研究基金重点项目在内的多项科研项目，项目经费总额高达两百五十万欧元。其中CMOS-MEMS集成传感器相关成果, 在 EUROPRACTICE MPW 平台上实现了成果转化，并被世界知名传感器仿真设计公司Coventor采用，作为旗下传感器设计平台的唯一教程， 得到学术及工业界广泛应用。

温良恭博士目前主要研究领域集中在先导微纳电子技术、6G及太赫兹器件、MEMS传感器等方向，包括人工智能高灵敏度传感器件，CMOS主动太赫兹调制器件，太赫兹传感器件，医工交叉等新兴学科方向。

• [1] 医工交叉微纳系统
• [2] 新型微电子,微纳器件
• [3] 太赫兹器件及传感器
• [4] MEMS传感器