北京航空航天大学主页平台系统马寅佶--中文主页-- Li HB, Ma YJ*, Huang Y, “Material innovation and mechanics design for substrates and encapsulation of flexible electronics: a review,” Materials Horizons, 8: 383-400, 2021.

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个人信息

马寅佶

教授

教授博士生导师硕士生导师

电子邮箱：

所在单位：航空科学与工程学院

学历：博士研究生

在职信息：在职

论文

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Li HB, Ma YJ*, Huang Y, “Material innovation and mechanics design for substrates and encapsulation of flexible electronics: a review,” Materials Horizons, 8: 383-400, 2021.

发布时间：2026-06-05 点击次数：

是否译文：否

上一条：Liu X, Cao Y, Zheng KW, Zhang YC, Wang ZH, Chen YH, Chen Y, Ma YJ*, Feng X*, “Liquid droplet stamp transfer printing,” Advanced Functional Materials, 31: 2105407, 2021.

下一条：Ma YJ, Zhang YC, Cai SS, Han ZY, Liu X, Wang FL, Cao Y, Wang ZH, Li HF, Chen YH, Feng X*, “Flexible hybrid electronics for digital healthcare,” Advanced Materials, 32: 1902062, 2020.