在机构学及力学领域高水平期刊上发表一作/通讯SCI论文10余篇，授权国家发明专利30余项，获得工信部技术发明一等奖、北京发明创新大赛金奖、首届北京交叉科学大会优秀报告奖、ICANDVC-2025国际学术会议Best Presentation Award等科研奖励。入选2023年度博士后创新人才支持计划（国资计划A档），担任Journal of Bionic Engineering(Q1,IF:5.8)期刊青年编委。
电子邮箱：swliu@buaa.edu.cn
刘世伟
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Gender:Male
Education Level:博士研究生
Alma Mater:哈尔滨工业大学
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