Novel metallization processes for sub-100 nm magnetic tunnel junction devices
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发表刊物:Microelectronic Engineering
合写作者:Hushan Cui
第一作者:Kaihua Cao
论文类型:基础研究
通讯作者:Weisheng Zhao
论文编号:10.1039/c8nr05928d
一级学科:电子科学与技术
文献类型:期刊
卷号:209
页面范围:6-9
ISSN号:0167-9317
是否译文:否
CN号:null
发表时间:2019-03-15
收录刊物:SCI
发布期刊链接:
https://www.sciencedirect.com/science/article/pii/S0167931718304167?via%3Dihub