突破传统电阻抗层析成像（EIT）的接触式测量瓶颈, 研发出新型带屏蔽结构的非接触式电阻抗成像（CCEIT）系统和宽频带的多频非接触式电阻抗成像（MFCCEIT）系统；构建基于最优双频激励的新型电阻抗成像重建技术和非接触式电阻抗聚焦成像新技术；提出非接触式电阻抗融合成像新方法以及多种AI赋能的高质量图像重建方法，为突破电学成像的中心灵敏度限制提供有效思路，推动新型电学过程层析成像技术的工业实用化。