Film boiling suppression and boiling heat transfer enhancement by dielectrophoretic effect
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DOI码：10.1016/j.tsep.2023.101796
发表刊物：Thermal Science and Engineering Progress
合写作者：F. Buang,X. Shang,Q. Vo
第一作者：T.B. Nguyen
论文类型：期刊论文
通讯作者：T. Tran
是否译文：否
发表时间：2023-05-01
收录刊物：SCI
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