王进凯 副研究员 主要研究方向是面向具身智能应用的高性能芯片、存算一体芯片研究，已发表学术论文 20 余篇，其中以第一作者/通讯作者/共同一作发表学术论文 13 篇，包括 1 篇 Nature Communications、4 篇电路与系统领域顶刊 TCSA-I、3 篇芯片架构领域顶会 DAC、DATE、ICCAD、1 篇电子器件领域顶会 IEDM。
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